特許

J-GLOBAL ID：200903060523079946

配線基板、半導体装置およびパッケージスタック半導体装置

発明者： 十楚 博行 ,  福井 靖樹 ,  矢野 祐司 ,  石原 誠治
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194732
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016182
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンドやフリップチップ接続等の接続時での接続不良を軽減できる配線基板およびそれを用いた半導体装置並びにそれを用いたパッケージスタック半導体装置を提供する。【解決手段】 絶縁基板13の一面に、上記接続のためのターミナル部5を設ける。外部接続用端子のランド部6を絶縁基板13に設ける。絶縁基板13の両面に、それぞれ、ターミナル部5とランド部6とを電気的に接続するための各配線パターン4、4’を設ける。配線パターン4’が設置された絶縁基板13上の、ターミナル部5に対応した位置に、ワイヤボンド性を向上させるための支持パターン9を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の第一面に、ワイヤボンド法により接続されるターミナル部と、絶縁基板に、外部接続用端子のランド部と、上記第一面と第一面の反対面である第二面とに、ターミナル部とランド部とを電気的に接続するためにそれぞれ設けられた配線パターンとを有し、上記第二面における、ターミナル部に対応した位置に、ワイヤボンド性を向上させるための支持パターンが形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (8件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11

FI (5件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 25/14 Z

Fターム (1件)：

5F044AA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-229631   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-321245
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285124   出願人：三星電子株式会社
• 特開平4-321245
  
• 特開平4-321245