特許
J-GLOBAL ID：200903060525307890

半導体製造装置

発明者：
油谷 幸則

油谷 幸則 について


出願人/特許権者：
株式会社日立国際電気

株式会社日立国際電気 について


代理人 (3件)： 油井 透 ,  阿仁屋 節雄 ,  清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326457
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093807
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 構成が簡単でありながら、基板の位置を瞬時に算出することができるようにして、基板位置ずれ補正のスループットを向上する。【解決手段】 ウェハA〜Fを搬送するための基板搬送室TM1と、TM1に隣接して設けられ、TM1から搬送されたウェハを収容するチャンバPM1〜PM4、L/L1〜L/L2と、TM1に設けられてウェハをチャンバへ搬送する真空ロボット112とを備える。また、検出要素を移動することなく、真空ロボット112にて載置されるウェハ端部位置を検出するラインセンサ(1)〜(9)を、各ウェハA〜Fに少なくとも2つづつ設ける。検出した少なくとも2つの基板端部位置から真空ロボット112にて載置されるウェハの位置を算出するとともに、算出したウェハ位置と予め登録された正規位置とを比較して、ウェハ位置の補正量を算出する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を搬送するための基板搬送室と、 前記基板搬送室に隣接して設けられ、前記基板搬送室から搬送された基板を収容するチャンバと、 前記基板搬送室に設けられ、前記基板を前記チャンバへ搬送する基板搬送装置と、 前記基板搬送装置にて載置される基板の端部位置を検出する少なくとも2つのラインセンサと、 前記検出した少なくとも2つの基板端部位置から前記基板搬送装置にて載置される基板の位置を算出するとともに、算出した基板位置と予め登録された正規位置とを比較して、基板位置の補正量を算出する演算手段と を備えた半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L21/68 ,  B25J13/08
FI (2件)：
H01L21/68 F ,  B25J13/08 A
Fターム (34件)：
3C007AS24 ,  3C007BS15 ,  3C007KS05 ,  3C007KV12 ,  3C007KX19 ,  3C007LT06 ,  3C007LT12 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA40 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031JA03 ,  5F031JA17 ,  5F031JA29 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031JA36 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031MA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07
引用特許：
審査官引用 (3件)

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