特許
J-GLOBAL ID:200903060567970386

ペースト塗布機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-373529
公開番号(公開出願番号):特開2003-170095
出願日: 2001年12月07日
公開日(公表日): 2003年06月17日
要約:
【要約】【課題】従来のペースト塗布機では、LCDの製造におけるシール塗布工程において、クリーンルームの清浄な環境において大気中でペーストパターンを塗布描画しているが、摺動部などから発生するパーティクルや微小空気粒がペーストパターンの塗布中に基板表面とペーストの界面に巻き込まれる問題がある。【解決手段】本発明は、基板の塗布面を下に向けて保持する手段に基板を保持し、塗布面に対向するようにノズルの吐出孔を位置決めするノズル保持手段とプランジャ押し出し式のペースト吐出手段とノズル先端と基板塗布面の間隔調整手段及び基板塗布面に平行な面内で該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させる手段を真空チャンバー内に収納したペースト塗布機とする。
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持機構を備えた基板保持テーブルと、前記基板にペーストを塗布するペースト塗布機構を備え、前記ペースト塗布機構は、前記基板に対向するように吐出口を有するノズルと、前記吐出口から吐出するペーストを収納したペースト収納筒と、前記基板と前記ノズルとの間隔を調整する間隔調整手段と、前記基板と前記ノズルとの相対位置関係を変化させる駆動機構からなるペースト塗布機において、前記基板保持テーブルとペースト塗布機構とは真空チャンバ内に収納され、前記基板保持テーブルは前記基板を塗布面を下に向けて保持し、前記ペースト塗布機は、前記ノズルの吐出孔を位置決めするノズル保持手段と、前記ペースト収納筒にプランジャ押し出し式のペースト吐出手段とを備え、前記真空チャンバ内が所定の減圧状態でペースト塗布を行うことを特徴とするペースト塗布機。
IPC (4件):
B05C 5/00 101 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  G02F 1/13 101
FI (4件):
B05C 5/00 101 ,  H01L 21/52 G ,  H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/13 101
Fターム (19件):
2H088FA03 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA02 ,  4F041BA10 ,  4F041BA21 ,  4F041BA31 ,  5F044PP15 ,  5F044RR19 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047FA22 ,  5F047FA66 ,  5F047FA67
引用特許:
審査官引用 (5件)
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