特許
J-GLOBAL ID：200903060594655611

フレキシブル配線基板

発明者：
川崎 康彦

川崎 康彦 について


出願人/特許権者：
株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ

株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ について


代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-169784
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344813
出願日： 2005年06月09日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】フレキシブル配線基板5の表面にはトップコート層59,60が成膜され、トップコート層59,60の下層にシールド層57,58が形成されている。トップコート層59,60には切れ目が形成され、防水キャップ70,80が切れ目においてフレキシブル配線基板5を包み込むよう成形されている。防水キャップ70,80はシールド層57,58の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ70,80とシールド層57,58との密着性が高くなっている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
電子機器の筐体に形成された通し孔を挿通し、筐体内の回路と筐体外の回路とを接続するフレキシブル配線基板であって、 前記通し孔を密閉するための防水用部材が、インサート成形によって前記フレキシブル配線基板の一部を包み込むよう一体成形されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/00 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H05K3/28 B ,  H05K1/02 P ,  H05K7/00 M ,  H05K9/00 R
Fターム (42件)：
4E352AA07 ,  4E352AA17 ,  4E352BB02 ,  4E352BB03 ,  4E352BB04 ,  4E352BB07 ,  4E352BB10 ,  4E352CC20 ,  4E352CC32 ,  4E352CC42 ,  4E352CC56 ,  4E352DD05 ,  4E352DD12 ,  4E352DR05 ,  4E352DR22 ,  4E352DR42 ,  4E352FF06 ,  4E352GG04 ,  5E314AA24 ,  5E314AA34 ,  5E314BB01 ,  5E314BB05 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314CC17 ,  5E314DD07 ,  5E314FF06 ,  5E314FF16 ,  5E314FF19 ,  5E314GG01 ,  5E314GG11 ,  5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321BB32 ,  5E321GG05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E338EE30
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 携帯用電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-381715   出願人：カシオ計算機株式会社
審査官引用 (4件)
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