特許

J-GLOBAL ID：200903060603418660

真空吸着盤

発明者： 森岡 裕之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045234
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243135
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】吸引孔3の目詰まりを生じることなく、長期使用が可能な真空吸着盤1を提供する。【解決手段】被加工物Wを真空吸引するための吸引孔3を備えた吸着面4をセラミックスにより形成するとともに、上記吸着面4上に平均細孔径が2.5〜15μm、厚み幅が0.1〜1.0mmの通気性を備えた多孔質樹脂層6を被着して真空吸着盤1を構成する。

請求項（抜粋）：

被加工物を真空吸引するための吸引孔を備えた吸着面がセラミックスからなり、上記吸着面に平均細孔径が2.5〜15μm、厚み幅が0.1〜1.0mmである多孔質樹脂層を被着してなる真空吸着盤。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/68 P ,  B24B 37/04 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ研磨用保持プレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-321102   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開昭63-312035
  
• 特開昭63-312035