特許
J-GLOBAL ID：200903060630974630
ウエーハの両面研磨方法と該研磨方法に用いるウエーハキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080308
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254305
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、両面研磨においてウエーハ10外周部の厚みが薄くならない、即ち高平坦度ウエーハ10を得る研磨を行なうことを目的としている。【解決手段】 本発明は両面研磨におけるウエーハキャリア1のウエーハ保持穴11の少なくとも周辺の厚さを厚くすることにより、高平坦度ウエーハ10を得るものであり、好ましくは、本発明のウエーハキャリア1は研磨後のウエーハ肉厚より薄いキャリア本体1Aと該キャリア本体1Aのウエーハ保持穴11周辺部に積層若しくは被覆される肉厚調整部材2とからなり、前記肉厚調整部材2によりウエーハ保持穴11周辺部の肉厚を、研磨前のウエーハ肉厚W1 と同等か、僅かに大に設定するのがよい。
請求項（抜粋）：
ウエーハキャリアの保持穴に保持されたウエーハの上下両面側に夫々上定盤と下定盤に貼着された研磨パッドを配し、前記ウエーハとその上下両側に位置する研磨パッド間の摺擦運動により、ウエーハの両面研磨を行なうウエーハの両面研磨方法において、前記ウエーハキャリアの少なくともウエーハ保持穴周辺部の肉厚を研磨後のウエーハ肉厚より大に設定し、研磨工程の少なくとも最終段階で該保持穴周辺部と一体的にウエーハの両面研磨がなされることを特徴とするウエーハの両面研磨方法。
引用特許：
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