熱伝達装置を有する電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上野英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205572
公開番号（公開出願番号）：特開2000-105088
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】動作モードまたは動作環境によらず、電子装置を冷却することのできる装置または方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、電子装置には熱伝達流体を含むヒートパイプが設けられている。ヒートパイプは、第1の部分と第2の部分とを有する。ヒートパイプの内側にはヒートパイプの第1の部分と第2の部分との間に弁が配置されている。弁には、センサによって検出された変化状態に応答して、ヒートパイプの第1の部分と第2の部分との間の熱伝達流体の流れを調整するのに使用されるアクチュエータが設けられている。

請求項（抜粋）：

熱拡散器と、ヒートシンク領域と、熱伝達流体を含み、第1の部分が前記熱拡散器に結合され、第2の部分が前記ヒートシンク領域に結合されたヒートパイプと、前記ヒートパイプの、前記第1の部分と前記第2の部分との間で前記ヒートパイプ内に配置され、さらに前記ヒートパイプの前記第1の部分と前記第2の部分との間で前記熱伝達流体の流れを調整するのに使用されるアクチュエータを備えている弁と、少なくとも一つの変化状態を検出する少なくとも一つのセンサと、前記少なくとも一つのセンサに結合され、前記少なくとも一つの変化状態に応答して前記弁の前記アクチュエータを駆動する少なくとも一つの論理回路と、を備えて成る、多重モード熱伝達装置を有する電子装置。

IPC (3件)：

F28D 15/06 , F28D 15/02 , H05K 7/20

FI (3件)：

F28D 15/02 105 B , F28D 15/02 L , H05K 7/20 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体モジュールの冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-025054 出願人：日本電気株式会社
ヒートパイプ式融雪装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-117871 出願人：株式会社フジクラ, 建設省北陸地方建設局長, 株式会社興和
特開昭63-274354

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