特許

J-GLOBAL ID：200903060653894200

部品実装装置の品質管理方法

発明者： 前西 康宏 ,  栗林 毅 ,  梶山 正行 ,  前西 康友
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109281
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321492
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 回路基板1枚毎に、フィードフォワード制御できる部品実装工程の品質管理方法の提供。【構成】 回路基板に半田印刷する半田印刷部21と、印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着部23と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半田接続する半田付部25とを有する部品実装装置の品質管理方法において、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段17を設け、データ書込・読取手段17に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリ19に書き込ませると共に、データ書込・読取手段17に、前工程で基板用メモリ19に書き込まれている品質情報を読み取らせる。

請求項（抜粋）：

回路基板のランド上に半田印刷する半田印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部とを有する部品実装装置の品質管理方法において、部品実装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前記データ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませると共に、前記データ書込・読取手段に、前工程で前記基板用メモリに書き込まれている品質情報を読み取らせることを特徴とする部品実装装置の品質管理方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-183799
  
• 特開平4-048681
  
• 部品実装方法および部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261791   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-206900