特許

J-GLOBAL ID：200903060672595493

静電チャック及び半導体製造装置

発明者： 熊谷 浩洋 ,  新井 泉 ,  池田 貢基 ,  杉山 成正
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  株式会社神戸製鋼所 ,  神鋼コベルコツール株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096125
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303286
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 表面の腐食に対する措置を容易に行うことのできる静電チャックを提供すること。【解決手段】 静電チャック(26)は、エッチング装置(1)等の処理チャンバ(12)内のペディスタル(22)上に固定される。本発明の静電チャック(26)は、誘電体セラミックからなるベース(28)と、このベース(28)上に所定のパターンで配置された電極(38)と、電極(38)を覆うようにしてベース(28)上に配置された誘電体セラミックからなる表面層(40)とを備え、ベース(28)と表面層(40)とが接合剤により剥離可能に接合されていることを特徴としている。かかる構成により、静電チャック(26)の表面層(40)のみを迅速に交換することが可能となる。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミックからなるベースと、所定のパターンで配置された電極と、誘電体セラミックからなる表面層とを備え、前記ベースと前記表面層とが前記電極を介在させた状態で剥離可能に接合されていることを特徴とする静電チャック。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H01L 21/3065 ,  H02N 13/00

FI (4件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H02N 13/00 D ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-075672   出願人：京セラ株式会社