特許
J-GLOBAL ID：200903060698665678
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328386
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340380
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置に関し、半導体パッケージを回路基板に接続する金属ボールの耐久性及び信頼性が向上するようにした半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体チップ12と、半導体チップ12を搭載するFPCテープ14と、半導体チップ12を保護するモールド樹脂16と、FPCテープ14に設けられ、回路基板に接続するための金属ボール18とを備え、モールド樹脂16は、ガラス転移温度が200°C以上であり、線膨張係数が13から18ppm/°Cであり、ヤング率が1500から3000kg/mm2 である構成とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、該半導体チップを搭載するFPCテープと、該半導体チップを保護するモールド樹脂と、該FPCテープに設けられ、回路基板に接続するための金属ボールとを備え、該モールド樹脂は、ガラス転移温度が200°C以上であり、線膨張係数が13から18ppm/°Cであり、ヤング率が1500から3000kg/mm2 であることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/00
, H01L 23/12
H01L 23/30 R
, C08K 3/00
, H01L 23/12 L
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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