特許

J-GLOBAL ID：200903060740304923

電子制御装置

発明者： 谷 祐二 ,  福井 誠二 ,  鈴木 洋平
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-404168
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166981
出願日： 2003年12月03日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】発熱部品から発生する熱をプリント配線板とケースにより密閉された空間と逆の面に伝導させ放熱させることで発熱部品の温度上昇を抑制する。【解決手段】発熱部品3が接続された導電体1にプリント配線板2の両面を貫通する熱伝導体5を設け、発熱部品3から発生する熱をプリント配線板2とケース4により密閉された空間S1と逆の面の空間S2に、導電体1と熱伝導体5を介して伝導させ放熱させることで発熱部品3の温度上昇を抑制するものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電体が片面に形成されているプリント配線板と、前記導電体に電気的に接続され本体が前記導電体面に存在する発熱部品と、前記プリント配線板の前記導電体面側の空間を囲むケースと、前記発熱部品が接続されている前記導電体に接続され前記プリント配線板の両面を貫通する熱伝導体から構成される電子制御装置。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

FI (3件)：

H05K7/20 B ,  H01L23/40 A ,  H05K1/02 Q

Fターム (21件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD11 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB12 ,  5F036BC33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-300609   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 回路基板装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-146251   出願人：株式会社村田製作所