半導体ダイ用パッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018645
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203958
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】安価で高い電気的/熱的特性を有し、湿気にも強く、信頼性が高く、小寸法の半導体ダイ用パッケージ及びその製造方法を提供する。【構成】TGAパッケージ100は、TAB技術を用い、導電性トレースを含む薄い誘電体層109,110を備えている。半導体ダイ101は半導体ダイとTABトレースをPCBの方に向けて、TAB内部リードボンディングまたはワイアボンディングでTABトレースに接続される。半導体ダイの背面とTABテープ103は補強材に接着剤108で接着される。補強材はパッケージに機械的強度を与えると共に、放散される熱を効果的に取り除く。封止材104によって半導体ダイと半導体ダイとTABテープの間の接続のどちらも環境から保護される。半田球111〜113が本パッケージのパッドアレイに下向きに接合され、同じ半田球が外部PCBとの電気的/機械的な接続に用いられる。

請求項（抜粋）：

半導体ダイ用パッケージであって、(a)TABテープであって、それぞれ前記半導体ダイを受容するための孔を有する第1誘電体層と第2誘電体層と、前記第1誘電体層と第2誘電体層との間に配置された導電性層とを有し、前記第2誘電体層が複数の開口からなる開口アレイを有し、前記導電性層が、前記第1誘電体層及び第2誘電体層の前記孔から導電性パッドアレイへ伸びる導電性トレースを含み、前記導電性パッドアレイが前記第2誘電体層の前記開口アレイと整合している該TABテープと、(b)前記半導体ダイを受容するためのキャビティを有し、このキャビティが、前記半導体ダイを受容するための前記第1誘電体層及び第2誘電体層の前記孔のそれぞれと整合されている補強材と、(c)前記TABテープと前記補強材とを接着するための接着剤層であって、前記第1誘電体層の表面を前記補強材に接着する第1接着剤層と、(d)各々の大きさは前記第2誘電体層の前記開口とほぼ等しく、かつ前記第2誘電体層の前記開口を通して前記導電性パッドに接合された複数の半田球とを有することを特徴とする半導体ダイ用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/40

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-195564 出願人：株式会社三井ハイテック

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