特許
J-GLOBAL ID：200903060756256716
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-289203
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107063
出願日： 1995年10月12日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 リードフレーム自体の形状を工夫し、従来のように調整時間を長く必要せず、ダウンセット加工精度を確保できるリードフレームを提供する。【解決手段】 少なくとも半導体素子が搭載されるダイパッドとこれを保持するための複数本のタブ吊りバーとを備え、且つダウンセット加工された半導体装置用のリードフレームであって、タブ吊りバーのダウンセット加工部に、タブ吊りバーの方向に直交する切断面の面積が部分的に小さく形成されたボトルネック部を設けている。
請求項（抜粋）：
少なくとも半導体素子が搭載されるダイパッドとこれを保持するための複数本のタブ吊りバーとを備え、且つダウンセット加工された半導体装置用のリードフレームであって、タブ吊りバーのダウンセット加工部に、タブ吊りバーの方向に直交する切断面の面積が部分的に小さく形成されたボトルネック部を設けていることを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 Q
, H01L 23/50 B
