特許
J-GLOBAL ID：200903060761576796

積層体の切断方法、製造装置、製造方法及び積層体

発明者：
古井 寿一

古井 寿一 について

, 
松下 直久

松下 直久 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  樋口 外治 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-167235
公開番号（公開出願番号）：特開2006-021315
出願日： 2005年06月07日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 積層体の切断方法及び積層体に関し、積層された異種材料からなる積層体を品質よく且つ安価に切断することができるようにすることを目的とする。【解決手段】 積層体(10)の切断方法は、第1の基板(12)及び第2の基板(14)の一方に溝(16)を形成し、該溝を形成した一方の基板を該溝が他方の基板に向くように該他方の基板に重ね合わせ、第1の基板及び第2の基板に該溝を形成した該一方の基板の側から該溝に沿ってレーザ(18)を照射し、第1の基板及び第2の基板からなる積層体を切断する構成とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の基板と第2の基板とからなる積層体の切断方法であって、 第1の基板及び第2の基板の一方に溝を形成し、 該溝を形成した一方の基板を該溝が他方の基板に向くように該他方の基板に重ね合わせ、 第1の基板及び第2の基板に該溝を形成した該一方の基板の側から該溝に沿ってレーザを照射し、第1の基板及び第2の基板からなる積層体を切断する ことを特徴とする基板の切断方法。
IPC (2件)：
B81C 3/00 ,  H01L 21/301
FI (3件)：
B81C3/00 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 L
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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