分波器及び高周波信号処理モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：工藤宣幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150171
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008584
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】特性劣化や信頼性劣化を生じることなく小形化や軽量化を図ることが可能な分波器や一体化高周波信号処理モジュールを提供する。【構成】送信用フィルタ及び分波回路の各回路素子を、多層基板(両面基板を含む)の導電パターン又はチップ部品により構成し、受信用フィルタに弾性表面波共振器を適用して上記多層基板に実装して分波器を構成する。又は、送信用フィルタ、受信用フィルタ及び分波回路の各回路素子を多層基板の導電パターン又はチップ部品により構成して分波器を構成する。このような分波器を、高周波電力を増幅する高周波電力増幅器と一緒に、同一の多層基板に一体的に形成して高周波信号処理モジュールを構成する。

請求項（抜粋）：

送受共用アンテナと、送信回路及び受信回路との間に介在され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制限する分波器において、送信用フィルタ及び分波回路の各回路素子を、多層基板の導電パターン又はチップ部品により構成し、受信用フィルタに弾性表面波共振器を適用して上記多層基板に実装したことを特徴とする分波器。

IPC (3件)：

H03H 7/46 , H03H 9/25 , H01P 1/213

FI (3件)：

H03H 7/46 A , H03H 9/25 A , H01P 1/213 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

デュプレクサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239225 出願人：ティーディーケイ株式会社
複合フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-305310 出願人：富士通株式会社
特開平2-057008

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