ホットプレート及び半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹村壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-208355
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026113
出願日： 2000年07月10日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】半導体製造装置に搭載された静電チャックホットプレートにウエハをチャックする際にウエハの破損を防止するホットプレート及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体製造装置に搭載された静電チャックホットプレート10にウエハ3をチャックする際にウエハ中央部から外周に向かってチャック力が順次かかるようにする。そのため静電チャック電極2を中央部4から外周方向に少なくとも2つに分割して中央の内周部4から外周部5に向かって順次チャック電力を印加する。まずウエハ中央からチャック力がかかり昇温し、この時ウエハ外周部は、チャック力が弱いのでウエハの熱膨張がスムーズに起こり、ストレスが低い状態に保たれ、ウエハの破損を防止できる。また、ウエハの裏面状態を事前に感知して予め決められた昇圧、除電パラメータを選択できる

請求項（抜粋）：

半導体基板を載置するプレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成され、少なくとも中心から外周方向に複数の領域に分割された静電チャック電極とを具備したことを特徴とするホットプレート。

IPC (9件)：

H01L 21/68 , C23C 14/50 , C23C 16/458 , C23C 16/46 , H01L 21/203 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H05B 3/18 , H05B 3/20 328

FI (10件)：

H01L 21/68 R , C23C 14/50 E , C23C 14/50 A , C23C 16/458 , C23C 16/46 , H01L 21/203 S , H01L 21/205 , H05B 3/18 , H05B 3/20 328 , H01L 21/302 B

Fターム (65件)：

3K034AA02 , 3K034AA19 , 3K034AA21 , 3K034AA35 , 3K034BA06 , 3K034BA14 , 3K034BB06 , 3K034BB14 , 3K034BC17 , 3K034HA10 , 3K034JA02 , 3K034JA10 , 3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB44 , 3K092QB62 , 3K092QB78 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF27 , 3K092SS37 , 3K092TT31 , 3K092VV35 , 4K029BD01 , 4K029DA08 , 4K029DC00 , 4K029JA01 , 4K030CA04 , 4K030FA10 , 4K030GA01 , 4K030KA24 , 4K030LA15 , 5F004AA06 , 5F004BB11 , 5F004BB18 , 5F004BB22 , 5F004BB26 , 5F004BC08 , 5F004CA03 , 5F004CA04 , 5F004CA09 , 5F031CA02 , 5F031HA06 , 5F031HA16 , 5F031HA18 , 5F031HA33 , 5F031HA35 , 5F031HA37 , 5F031JA01 , 5F031JA02 , 5F031JA46 , 5F031MA29 , 5F031PA11 , 5F031PA20 , 5F031PA26 , 5F045AA03 , 5F045BB13 , 5F045DP03 , 5F045DQ10 , 5F045EK07 , 5F045EM05 , 5F103AA08 , 5F103BB33 , 5F103BB42

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-236449
特開昭60-095932
静電吸着ステージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-075118 出願人：日本電気株式会社

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