特許
J-GLOBAL ID:200903060818778536

レジスト剤塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川澄 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-112189
公開番号(公開出願番号):特開2002-313848
出願日: 2001年04月11日
公開日(公表日): 2002年10月25日
要約:
【要約】【課題】絶縁基板の表面に導電性薄膜を形成したテープ状材料にレジスト剤を塗布するレジスト剤塗布装置の設置面積を小さくする。【解決手段】ロール状に巻き取られたテープ状材料を送り出すテープ状材料送出手段と、前記テープ状材料送出手段から送り出された前記テープ状材料を第1方向に搬送させながら洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段で洗浄された前記テープ状材料の表面に、液状のレジスト剤を塗布し、前記テープ状材料を反転させて送り出すレジスト剤塗布手段と、前記レジスト剤塗布手段でレジスト剤が塗布された前記テープ状材料を前記第1方向と180度異なる第2方向に直線状に搬送させながら前記レジスト剤を乾燥させるレジスト剤乾燥手段と、前記レジスト剤乾燥手段で前記レジスト剤を乾燥させたテープ状材料をロール状に巻き取るテープ状材料巻き取り手段とを備え、前記レジスト剤乾燥手段が所定の設置面に設置された前記洗浄手段の上部空間に設置されているレジスト剤塗布装置である。
請求項(抜粋):
ロール状に巻き取られたテープ状材料を送り出すテープ状材料送出手段と、前記テープ状材料送出手段から送り出された前記テープ状材料を第1方向に搬送させながら洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段で洗浄された前記テープ状材料の表面に、液状のレジスト剤を塗布し、前記テープ状材料を反転させて送り出すレジスト剤塗布手段と、前記レジスト剤塗布手段でレジスト剤が塗布された前記テープ状材料を前記第1方向と180度異なる第2方向に直線状に搬送させながら前記レジスト剤を乾燥させるレジスト剤乾燥手段と、前記レジスト剤乾燥手段で前記レジスト剤を乾燥させたテープ状材料をロール状に巻き取るテープ状材料巻き取り手段とを備え、前記レジスト剤乾燥手段が所定の設置面に設置された前記洗浄手段の上部空間に設置されていることを特徴とするレジスト剤塗布装置。
IPC (10件):
H01L 21/60 311 ,  B05C 1/08 ,  B05C 9/10 ,  B05C 9/14 ,  B05D 1/28 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28 ,  B05C 13/00 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/38 501
FI (10件):
H01L 21/60 311 W ,  B05C 1/08 ,  B05C 9/10 ,  B05C 9/14 ,  B05D 1/28 ,  H05K 3/06 F ,  H05K 3/28 E ,  B05C 13/00 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/38 501
Fターム (45件):
2H025AA00 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096CA12 ,  2H096CA13 ,  2H096JA02 ,  4D075AC72 ,  4D075AC80 ,  4D075BB26Z ,  4D075BB65X ,  4D075DA04 ,  4D075DB31 ,  4D075DC18 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA19 ,  4D075EA45 ,  4D075EB31 ,  4F040AA22 ,  4F040AB06 ,  4F040AC01 ,  4F040BA25 ,  4F040CB18 ,  4F042AA22 ,  4F042CA03 ,  4F042DA01 ,  4F042DA08 ,  4F042DB17 ,  4F042DE01 ,  4F042DF19 ,  5E314CC01 ,  5E314CC02 ,  5E314EE01 ,  5E314GG24 ,  5E339AA02 ,  5E339AC06 ,  5E339CE11 ,  5E339CE19 ,  5E339EE04 ,  5F044MM03 ,  5F044MM48 ,  5F044MM49
引用特許:
審査官引用 (2件)

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