特許
J-GLOBAL ID：200903060866774526

フリップチップ実装方法

発明者：
葛原 一功

葛原 一功 について

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田中 恭史

田中 恭史 について

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井上 智広

井上 智広 について

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山本 政博

山本 政博 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245131
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077458
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子及び実装基板を加工することなく、半導体素子の周縁部のみを容易に封止することのできるフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】 先ず、回路パターンが形成された実装基板1上に金属またはプラスチックから成る枠状のスペーサー2を取り付ける。次に、半導体素子3を実装基板1のスペーサー2を取り付けた面側にバンプ4を介してフリップチップ実装する。この時、半導体素子3に形成された電極と実装基板1の回路パターン上に形成された電極とがバンプ4を介して電気的に接続される。また、スペーサー2は、半導体素子3の周縁部で半導体素子2と当接するように構成されており、バンプ4は枠状のスペーサー2で囲まれた領域に設けられている。最後に、半導体素子3の周縁部を封止樹脂5により封止して、半導体素子3と実装基板1との間に空隙部が設けられた半導体装置を製造する。
請求項（抜粋）：
半導体素子をバンプを介して実装基板上に実装し、該半導体素子の周縁部のみを封止樹脂により封止するフリップチップ実装方法において、前記実装基板上に金属またはプラスチックから成る枠状のスペーサーを設け、該スペーサーの頂部を前記半導体素子の周縁部に当接させ、該半導体素子の周縁部のみを封止樹脂により封止し、前記半導体素子と前記実装基板とを枠状の前記スペーサーで囲まれた領域でバンプを介してフリップチップ実装するようにしたことを特徴とするフリップチップ実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/28 C
Fターム (8件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  5F044KK02 ,  5F044LL17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (3件)

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