特許
J-GLOBAL ID：200903060877765529
マイクロリレー及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-046984
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249157
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 可動接点と固定接点との金属の粘着が起こらず、簡便に製造できるマイクロリレー及びその製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロリレー100が、第1の金属層108が設けられた可動接点と、第2の金属層107が設けられた固定接点とを有し、前記可動接点が前記固定接点に接して電気的に導通し、前記可動接点が前記固定接点から離れて電気的に切断するマイクロリレーにおいて、第1の金属層108と第2の金属層107とは、その金属組成が異なるものである。
請求項（抜粋）：
第1の金属層が設けられた可動接点と、第2の金属層が設けられた固定接点とを有し、前記可動接点が前記固定接点に接して電気的に導通し、前記可動接点が前記固定接点から離れて電気的に切断するマイクロリレーにおいて、前記第1の金属層と前記第2の金属層とは、その金属組成が異なるものであることを特徴とするマイクロリレー。
IPC (4件)：
H01H 59/00
, B81B 3/00
, B81C 1/00
, H01H 49/00
H01H 59/00
, B81B 3/00
, B81C 1/00
, H01H 49/00 J
