特許
J-GLOBAL ID：200903060882355509
配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-115418
公開番号（公開出願番号）：特開2007-283691
出願日： 2006年04月19日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】段差のあるドライバICと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】下部基体10上に接着層3を介して上部基体20が設けられてなり、上部基体20の上面から上部基体20の側面35を通って下部基体10の上面にまで引き回される配線34を備え、配線34により下部基体10の上面に設けられた第1導電部90と、上部基体20に設けられた第2導電部44とを電気的に接続する配線構造である。この配線34は、上部基体20の下面側から突出し、突出した部分が第1導電部90に接触している。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
下部基体上に接着層を介して上部基体が設けられてなり、前記上部基体の上面から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回される配線を備え、該配線により前記下部基体の上面に設けられた第1導電部と、前記上部基体に設けられた第2導電部とを電気的に接続する配線構造であって、
前記配線は、前記上部基体の下面側から突出し、該突出した部分が前記第1導電部に接触していることを特徴とする配線構造。
IPC (3件)：
B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
B41J3/04 103A
, B41J3/04 103H
2C057AF93
, 2C057AG14
, 2C057AG42
, 2C057AG84
, 2C057AG91
, 2C057AP02
, 2C057AP25
, 2C057AP33
, 2C057AP55
, 2C057AP77
, 2C057BA03
, 2C057BA14
