特許

J-GLOBAL ID：200903060912606676

多層配線セラミック基板の製造方法

発明者： 種井 平吉 ,  岩永 昭一 ,  石原 昌作 ,  森田 耕策
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050672
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268375
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】グリーンシートに含まれる有機バインダを効率良く燃焼させて脱バインダ処理時間を短縮すると共に、ビアホール導体周りにクラックが発生し難い高歩留まりのガラス・セラミック多層配線基板の製造方法を実現する。【構成】グリーンシート積層体を、第1焼成工程の非酸化雰囲気中で、10%以上の気孔率を保持しつつセラミック体の強度を高めるように焼成し、次いで第2の焼成工程となる酸化雰囲気中で、積層体に含まれる有機バインダを除去し、残留カーボン量が200ppm以下となるように焼成する。次いで第3の焼成工程となる還元雰囲気中で焼成し、酸化された導体回路を還元する。最後に第4の焼成工程となる非酸化雰囲気中で焼結し、セラミック体を緻密化する。焼成温度は、第4の焼成工程がガラス軟化点以上、導体の融点以下とするのを除き、その他の焼成工程はガラス軟化点以下で、それより100〜200°C低い範囲内とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも配線導体パターンを形成したガラス・セラミックグリーンシート積層体を非酸化雰囲気中で熱処理し、少なくとも10%の気孔率を保持しつつ、セラミック体の強度を高める第1の焼成工程と、次に酸化雰囲気中でセラミック・グリーンシート積層体を熱処理し、グリーンシートに含まれる有機バインダを除去する第2の焼成工程と、次いで還元雰囲気中で熱処理し、前記工程で酸化された配線導体を十分に還元し良導体とする第3の焼成工程と、最後に非酸化雰囲気中で熱処理し、セラミック体を緻密化するために焼結する第4の焼成工程とから成る多層配線セラミック基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/64

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ガラスセラミツク構造体焼成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-024810   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
• 特開平4-334082
  
• 特開昭64-053596