低ウラン球状シリカ粉末の製造方法、及びシリカ粉末

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214800
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060234
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体樹脂封止用充填材に好適な充填材としての低ウラン球状シリカ粉末の製造方法及びその粉末に関するものである。ウラン含有量の少ない充填材を得るために、従来は高純度の原料を用いるとか、特殊な操作が必要であった。【解決手段】5μm以下の微粉粒子を少なくとも5%以上含み、ウラン70ppb以下含有するシリカ質粉末を火炎中に溶射し、球状化処理後に、微粉を除去する事を特徴とする低ウラン球状シリカ粉末の製造方法。平均粒径5〜90μm、ウラン含量1ppb以下、真円度0.80〜1.00であることを特徴とする球状シリカ粉末。

請求項（抜粋）：

5μm以下の粒子を少なくとも5%以上含み、ウラン70ppb以下含有するシリカ質粉末を火炎中に溶射し、球状化処理後に、微粉を除去する事を特徴とする低ウラン球状シリカ粉末の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-059416
特開平2-199013
高純度球状シリカおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-144124 出願人：日東化学工業株式会社

全件表示

前のページに戻る