特許

J-GLOBAL ID：200903060965380165

ポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法

発明者： 佐藤 健一郎 ,  水谷 一良 ,  山中 司
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127617
公開番号（公開出願番号）：特開2007-297531
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い耐熱性とともに、破断伸びが大きい膜を形成できるポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】芳香環と芳香環を二重結合を含有する基で連結した繰り返し単位を有するポリアミド樹脂、該樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1-1)または(1-2)で表される構造を少なくとも1種含有するポリアミド樹脂。

IPC (4件)：

C08G 69/26 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

C08G69/26 ,  G03F7/027 514 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R

Fターム (31件)：

2H025AA10 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD03 ,  2H025BC69 ,  2H025BC70 ,  2H025BE01 ,  2H025FA29 ,  2H096AA25 ,  2H096BA10 ,  2H096BA20 ,  2H096DA01 ,  2H096EA02 ,  2H096EA06 ,  2H096EA07 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  4J001DA01 ,  4J001DC01 ,  4J001DC14 ,  4J001EB36 ,  4J001EB55 ,  4J001EB57 ,  4J001EC38 ,  4J001EC66 ,  4J001FB03 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001JA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-025870   出願人：住友ベークライト株式会社