特許

J-GLOBAL ID：200903060972022177

エピハロヒドリン電気応力制御材料

発明者： ヘイヤー,トーマス・ジェイ・ディ ,  ワンドマッチャー,ロバート・エイ
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-511192
公開番号（公開出願番号）：特表平11-512552
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】a)1)20%から80%のエピハロヒドリンポリマーと、2)これに対応して80%から20%の1未満のタンジェントδを持つ絶縁性シリコーンポリマーとを含有する100部の樹脂成分と、b)10から200部の充填材と、前記の充填材は室温において非導電性であり、チタン酸バリウムおよび水和ケイ酸アルミニウムからなる群から選択され、さらにc)0から30部の可塑剤とを含有する、非粘着性の電気応力制御材料。

請求項（抜粋）：

a)1)20%から80%のエピハロヒドリンポリマーと、2)これに対応して80%から20%の1未満のタンジェントδを持つ絶縁性シリコーンポリマーとを含有する100部の樹脂成分と、b)10から200部の充填材と、前記の充填材は室温において非導電性であり、チタン酸バリウムおよび水和ケイ酸アルミニウムからなる群から選択され、さらにc)0から30部の可塑剤とを含有する、非粘着性の電気応力制御材料。

IPC (9件)：

H01B 3/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/10 ,  C08L 71/03 ,  H01B 3/42 ,  H01B 3/46 ,  H02G 15/18 ,  C08L 83:04

FI (8件)：

H01B 3/00 A ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/10 ,  C08L 71/03 ,  H01B 3/42 Z ,  H01B 3/46 C ,  H02G 15/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-195749
  
• 複合誘電体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228058   出願人：株式会社村田製作所