ICカード

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-231860
公開番号（公開出願番号）：特開2000-067200
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】ICカード内部に実装されたICチップを点圧もしくは折り曲げといった機械的外部圧力から保護するとともに、温度、湿度等の外部環境からも保護することができるICカードを提供する。【解決手段】ICチップ8を回路基板フィルム7に直接実装するフリップチップ(ICチップ)実装後、封止材として硬度の高い封止樹脂10を一層封止した後、更に上部から曲げ弾性率の低いゴム系封止樹脂11で封止し、かつ回路基板フィルム7の反対面に曲げ弾性率の低いゴム系封止樹脂層12を設けたものをコアとするICカード。

請求項（抜粋）：

ICチップをカードに対する外部圧力から保護するに際し、ICチップを回路基板フィルムに直接実装するフリップチップ(ICチップ)実装後、封止材層を回路基板フィルムの両面に設け、ICチップ実装側は多層の封止構成をとることを特徴としたICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , H01L 23/30 B

Fターム (25件)：

2C005MA10 , 2C005MA11 , 2C005MA12 , 2C005MA18 , 2C005MA19 , 2C005NA31 , 2C005NB07 , 2C005NB35 , 4M109AA02 , 4M109BA05 , 4M109CA05 , 4M109CA12 , 4M109DA08 , 4M109DB12 , 4M109DB16 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EE02 , 4M109GA03 , 5B035AA07 , 5B035AA08 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA03

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-239093
特開昭63-239093
情報記憶担体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262666 出願人：日立マクセル株式会社

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