特許
J-GLOBAL ID:200903061042657306

真空バルブ用接点材料及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 外川 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-324104
公開番号(公開出願番号):特開平9-161628
出願日: 1995年12月13日
公開日(公表日): 1997年06月20日
要約:
【要約】【課題】 大電流遮断特性、裁断特性、大電流通電特性を向上させる。【解決手段】 真空容器内の接離自在の一対の電極7、8の対向表面に配置された接点13a、13bの材料は、40〜50 vol%の含有量で少なくともCuを含む導電成分と、60〜50 vol%の含有量でW、Ta、Cr、Zr、Mo、Hf、Nb、V及びTiの炭化物のうちの少なくとも1種を含み粒径が3μm以下である耐弧成分と、残部がCo、Fe、Ni及びCrのうちの少なくとも1種を含む補助成分とを有し、導電成分のCu中に固溶する補助成分量を 0.1%以下とする。
請求項(抜粋):
40〜50 vol%の含有量で少なくともCuを含む導電成分と、60〜50 vol%の含有量でW、Ta、Cr、Zr、Mo、Hf、Nb、V及びTiの炭化物のうちの少なくとも1種を含み粒径が3μm以下である耐弧成分と、残部がCo、Fe、Ni及びCrのうちの少なくとも1種を含む補助成分とを有し、前記導電成分のCu中に固溶する前記補助成分量を 0.1%以下であることを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (5件):
H01H 33/66 ,  C22C 1/05 ,  C22C 29/06 ,  H01H 1/02 ,  H01H 11/04
FI (5件):
H01H 33/66 B ,  C22C 1/05 S ,  C22C 29/06 Z ,  H01H 1/02 C ,  H01H 11/04 A
引用特許:
審査官引用 (7件)
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