特許
J-GLOBAL ID：200903061053746475
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-333101
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172140
出願日： 1995年12月21日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 直接にワイヤ線をボンディングできる抵抗体を用いることで小型化された半導体装置を提供する。【解決手段】 端子台N1は導体箔パターン201に電気的に接続され、端子台N2にはスイッチング素子T1〜T3が接続されている。そして、スイッチング素子T1〜T3の制御電極は、それぞれ抵抗体R10〜R30にワイヤ線WLにより電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
基台と、その底面部に前記基台を配置する箱状の電気絶縁性の樹脂ケースと、所定の回路パターンを有し前記基台上に設けられた回路基板と、前記回路基板上に設けられた少なくとも1のスイッチング素子と、前記少なくとも1のスイッチング素子の制御電極に与えられる制御信号の導入部となる信号端子板と、前記制御電極と前記信号端子板の間に電気的に介挿される抵抗体とを備える半導体装置において、前記抵抗体は、絶縁体板と、前記絶縁体板の一方の主面側に選択的に設けられた金属薄膜の抵抗層と、前記絶縁体板の一方の主面側のみに設けられ前記抵抗層に接続されて当該抵抗層の一方の電流入出力部となる第1の電極層と、前記絶縁体板の一方の主面側から他方の主面側にかけて設けられ、前記抵抗層に接続されて当該抵抗層の他方の電流入出力部となる第2の電極層とを有し、前記制御電極と前記抵抗体との電気的な接続は、前記制御電極と前記第1の電極層間に直接にワイヤ線をボンディングして行われることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
