部品間の接合部を検査する方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281866
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221151
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】部品間の接合部を検査する方法および装置を提供する。【構成】接合部の第1の特性、すなわち断面画像における接合部の中心の位置を求めることによって、接合部の断面画像を分析し、そして中心位置に関連して接合部の第2の特性を測定する。この測定結果は、接合部の質を判定するために、測定結果に対して期待される予め決められた仕様と比較するために用いる。本発明は、電子部品とそれを装着する基板との間の半田接合部の断面X線画像を調べるのに特に有用であり、走査ビームX線ラミノグラフィやディジタル・トモシンセシス・装置などの断面X線検査装置で生成した画像の分析に用いることができる。

請求項（抜粋）：

部品間の接合部を検査する方法において、前記接合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画像を用いるステップと、前記断面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合部の第1の特性を示す位置を求めるステップと、前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第2の特性を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01B 11/24 , G01N 23/00 , H05K 3/34 512

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭57-198638
特開昭63-036137
特開昭63-061155

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