特許
J-GLOBAL ID：200903061134077462
ICパッケージ、光センサICパッケージおよびこれらの組立方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228079
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129780
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 金型、多くの設備投資を要する。組立費用が高い。【解決手段】 凹部を側面に有する基板1aと、該凹部2aの基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルム3と、該基板のフィルム配置面に搭載されたICチップ4と、該ICチップを封止する樹脂6と、を有し、該凹部2aに形成された導電部が前記ICチップの外部接続端子とされている。
請求項（抜粋）：
凹部を側面に有する基板と、該凹部の基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルムと、該基板のフィルム配置面に搭載されたICチップと、該ICチップを封止する樹脂と、を有し、該凹部に形成された導電部が前記ICチップの外部接続端子とされているICパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 31/02 B
