特許

J-GLOBAL ID：200903061139257159

回路基板

発明者： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一 ,  宮井 明 ,  辻村 好彦 ,  蔭山 俊之 ,  池田 孝
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293216
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147465
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤーボンディング性に優れた回路基板の提供。【構成】 セラミックス基板の一方の面には金属回路、他方の面には金属放熱板がそれぞれメッキが施されて形成されてなり、しかもその表面粗さがRmax≦5μm で光沢度が40以上であることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面には金属回路、他方の面には金属放熱板がそれぞれメッキが施されて形成されてなり、しかもその表面粗さがRmax≦5μmで光沢度が40以上であることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  B32B 15/04 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 耐熱衝撃性に優れたセラミツクス-銅接合基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-221118   出願人：同和鉱業株式会社
• TAB用テープキヤリアー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172551   出願人：日立電線株式会社
• 特開昭51-117930
  
• 特開昭63-252777