特許
J-GLOBAL ID：200903061182540883
回路素子内蔵モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
角田 嘉宏
, 古川 安航
, 西谷 俊男
, 幅 慶司
, 内山 泉
, 是枝 洋介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-137127
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363568
出願日： 2004年05月06日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】 回路素子から発生する熱を効率的に外部へ放熱し得る小型の回路素子内蔵モジュールを提供する。【解決手段】 本発明の回路素子内蔵モジュール51は、略二次元状に形成された複数の配線12が電気絶縁性材料11を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュール51であって、前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材13を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い回路素子14とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
略二次元状に形成された複数の配線が電気絶縁性材料を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い高発熱性回路素子とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されていることを特徴とする回路素子内蔵モジュール。
IPC (5件)：
H01L25/04
, H01L25/18
, H05K3/46
, H05K7/20
, H05K9/00
H01L25/04 Z
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 U
, H05K7/20 B
, H05K9/00 R
, H05K9/00 U
5E321BB21
, 5E321GG01
, 5E321GH03
, 5E322AA11
, 5E322AB08
, 5E322FA04
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA42
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD01
, 5E346DD11
, 5E346FF01
, 5E346FF45
, 5E346HH17
, 5E346HH22
