特許
J-GLOBAL ID：200903043244285550
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220262
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 積層された電気絶縁性基板401a、401bおよび401cからなる電気絶縁性基板401と、電気絶縁性基板401の主面および内部に形成された配線パターン402a、402b、402cおよび402dと、電気絶縁性基板401の内部に配置され配線パターンに接続された回路部品403と、配線パターン402a、402b、402cおよび402dを電気的に接続するインナービア404とを含む。電気絶縁性基板401a、401bおよび401cは、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる。
請求項（抜粋）：
無機フィラー70重量%〜95重量%と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の少なくとも主面に形成された複数の配線パターンと、前記電気絶縁性基板の内部に配置され前記配線パターンに電気的に接続された回路部品と、前記複数の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性基板内に形成されたインナービアとを含む回路部品内蔵モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 1/18 S
出願人引用 (11件)
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特開平3-069191
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特開平4-018787
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特開平4-071297
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審査官引用 (15件)
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