特許

J-GLOBAL ID：200903061246543652

ソケット

発明者： 遠山 正生
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-352316
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172703
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 電気部品のリード端子がコンタクトピンの間にはまり込まないソケットを提供する。【解決手段】 電気部品200を収納して電気的な試験を行うソケット2のコンタクトピン13のうち、リード端子と接触する部分14の一部を他の部分よりも幅広に形成し、その部分の間隔を狭くしておく。コンタクトピン14の弾性力を必要以上に強くしないで、リード端子202が接触部14間にはまり込まないようにできるので、ソケット2への挿入抜去が確実に行えるようになる。その幅広の部分が入出する部分のスリットの幅は、スリット部材31を部分的に薄くすることで広げておくと、スリットの強度を低下させないで済む。

請求項（抜粋）：

複数のリード端子を有する半導体装置を載置する載置部と、前記載置部の近傍に設けられ、載置された半導体装置の各リード端子とそれぞれ電気的に接続される複数のコンタクトピンとを有し、前記複数のコンタクトピンの間隔は、前記載置される半導体装置の各リード端子の幅よりも小さいことを特徴とするソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11

FI (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 K

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ICソケット用コンタクトピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073828   出願人：株式会社エンプラス
• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-044540   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

審査官引用 (2件)

• ICソケット用コンタクトピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073828   出願人：株式会社エンプラス
• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-044540   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社