電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-078598
公開番号（公開出願番号）：特開2007-254527
出願日： 2006年03月22日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)熱可塑性樹脂、(D)熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、(D)熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも1種を含有し、接着剤組成物に占める(D)熱伝導性充填剤の割合が40〜60体積%の範囲であり、かつ、(B)硬化剤中の活性水素の総モル数Hと、(A)エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Eの比H/Eが0.4〜0.7の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)熱可塑性樹脂、(D)熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、(D)熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも1種を含有し、接着剤組成物に占める(D)熱伝導性充填剤の割合が40〜60体積%の範囲であり、かつ、(B)硬化剤中の活性水素の総モル数Hと、(A)エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Eの比H/Eが0.4〜0.7の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。

IPC (6件)：

C09J 163/00 , C09J 201/00 , C09J 11/00 , C09J 201/02 , C09J 7/00 , H01L 21/52

FI (6件)：

C09J163/00 , C09J201/00 , C09J11/00 , C09J201/02 , C09J7/00 , H01L21/52 E

Fターム (72件)：

4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AA19 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004DB01 , 4J004FA05 , 4J040CA051 , 4J040CA052 , 4J040CA071 , 4J040CA072 , 4J040CA081 , 4J040CA082 , 4J040DF001 , 4J040DF002 , 4J040DF011 , 4J040DF012 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040DM001 , 4J040DM002 , 4J040DM011 , 4J040DM012 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC031 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC051 , 4J040EC052 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC151 , 4J040EC152 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA13 , 4J040GA20 , 4J040HA026 , 4J040HA036 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HC24 , 4J040HD21 , 4J040HD27 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA08 , 4J040NA19 , 5F047BA21 , 5F047BA34 , 5F047BA54 , 5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (4件)

特許3142800号公報(請求項1)
特許3092699号公報(請求項1〜2、5)
特許3559137号公報(請求項1)

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