特許
J-GLOBAL ID：200903039091853751

高熱伝導接着フィルム

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
林 宏樹

林 宏樹 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397034
公開番号（公開出願番号）：特開2003-193021
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：
【要約】【課題】 極めて高い熱伝導率を示すにも関わらず、流動性の低下や、フィルムの強度、熱応力の緩和の作用、耐熱性や耐湿性の低下などがなく、半導体用途に好適な接着フィルムを提供する。【解決手段】 160°Cでの溶融粘度が10Pa・s以上10000Pa・s以下の接着性樹脂及び熱伝導率が30W/mK以上の高熱伝導フィラーを含有し、高熱伝導フィラーの含有率が30〜80体積%である接着剤組成物を、フィルム状に成形したものであり、フィルムの膜厚方向の熱伝導率が5W/mK以上である高熱伝導接着フィルム。
請求項（抜粋）：
160°Cでの溶融粘度が10Pa・s以上10000Pa・s以下の接着性樹脂及び熱伝導率が30W/mK以上の高熱伝導フィラーを含有し、高熱伝導フィラーの含有率が30〜80体積%である接着剤組成物を、フィルム状に成形したものであり、フィルムの膜厚方向の熱伝導率が5W/mK以上であることを特徴とする高熱伝導接着フィルム。
IPC (5件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00
FI (5件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00
Fターム (36件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC151 ,  4J040EC152 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA026 ,  4J040HA036 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM