特許
J-GLOBAL ID：200903061327310652
ウエハ処理装置、ウエハステージおよびウエハ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247998
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087869
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】500°C程度の高温までの広い温度範囲でウエハの温度分布を均一に保つことができ、プラズマで処理する際にはウエハへの入熱を取り除くことによりウエハの温度上昇を抑えることができるウエハ処理装置、およびウエハステージを提供する。【解決手段】ウエハ1を積載するセラミックス板15にヒータ機能と静電チャック機能を埋め込み、このセラミックス板15を挟んで、セラミックスボルト36で冷却用の冷却ジャケット14に固定する。また、セラミックス板15と冷却ジャケット14の間には、ウエハ1への入熱を水冷シジャケット14に伝達するために、弾性を有する熱伝導部材24を挟みこむ。またセラミックス板15の側壁から放射によりチャンバへ熱が逃げることによりウエハ温度分布が悪化することを低減するため、セラミックス板15の外周を輻射断熱材38でカバーすることにより達成される。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを保持するウエハステージにおいて、前記半導体ウエハを保持するためのウエハステージは、内部に直流電圧と高周波電圧を印加するための内部電極と、ヒータ配線を内蔵したセラミックス板を、内部を冷媒で冷却した冷却ジャケットにボルトで固定し、前記セラミックス板と前記冷却ジャケット間を真空断熱し、前記セラミックス板と前記冷却ジャケット間の熱移動は輻射伝熱により行うことを特徴とするウエハステージ。
IPC (3件)：
H01L21/3065
, H01L21/02
, H01L21/68
H01L21/302 101G
, H01L21/02 Z
, H01L21/68 R
5F004AA01
, 5F004AA15
, 5F004BB22
, 5F004BB25
, 5F004BB29
, 5F004BC02
, 5F004BD03
, 5F004CA04
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA18
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031MA28
, 5F031MA32
, 5F031NA04
, 5F031NA05
, 5F031PA11
