特許

J-GLOBAL ID：200903061330613160

電子機器の断熱及び放熱構造

発明者： 笹原 康正 ,  酒井 彌吉 ,  堀口 紘邦 ,  小林 正木 ,  横溝 智章 ,  野田 寛和 ,  山本 真梨子 ,  平栗 寛治
出願人/特許権者： 株式会社フライングモール ,  有限会社浜松ガスケット製作所 ,  株式会社アスクテクニカ
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014655
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217578
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、機器内の最も高温を発生する電子部材に対応させて断熱材を設けることにより、機器表面の温度分布を平担化し、安全規格にパスすることを目的とする。【解決手段】 本発明による電子機器の断熱及び放熱構造は、外装ケース(2)に設けた底板(1)に発熱性の複数の電子部材(1a、1b、1c)を有する電子機器において、外装ケース(2)の天板(2b)の下面に断熱材(10)を設け、天板(2b)と底板(1)に設けた開口(11)により対流を得て断熱と放熱を行う構成である。

請求項（抜粋）：

天板(2b)を有する外装ケース(2)に設けた底板(1)に発熱性の複数の電子部材(1a、1b、1c)を有する電子機器において、前記天板(2b)の下面(2a)に断熱材(10)を設けたことを特徴とする電子機器の断熱構造。

FI (2件)：

H05K 7/20 Y ,  H05K 7/20 G

Fターム (8件)：

5E322AA03 ,  5E322AA04 ,  5E322AB06 ,  5E322BA01 ,  5E322CA04 ,  5E322CA06 ,  5E322EA01 ,  5E322FA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子機器の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268122   出願人：株式会社富士通ゼネラル
• 発泡性ゴム変性スチレン系樹脂粒子及びそれからなる発泡 樹脂粒子及び発泡成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004383   出願人：三菱化学ビーエーエスエフ株式会社
• 特開平4-090482