特許
J-GLOBAL ID:200903061335315329

熱可塑性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-087650
公開番号(公開出願番号):特開平7-268170
出願日: 1994年04月01日
公開日(公表日): 1995年10月17日
要約:
【要約】【目的】 導電性、成形品表面外観および剛性に優れた押出加工用に好適な熱可塑性樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)スチレン系樹脂50〜99重量%、および(B)ポリアミド系エラストマー、および/またはポリエステル系エラストマー50〜1重量%からなり、かつ(A)+(B)100重量部に対して、(C)導電性無機物0.1〜50重量部含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)ゴム質重合体存在下または非存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物と芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体を(共)重合して得られるスチレン系樹脂50〜99重量%、(B)ポリアミド系エラストマーおよび/またはポリエステル系エラストマー50〜1重量%および上記(A)+(B)成分100重量部に対して導電性無機物質(C)を0.1〜50重量部含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 51/04 LKY ,  C08L 51/04 LKX ,  C08K 3/00 ,  C08L 51/04 ,  C08L 77:00 ,  C08L 67:00
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 制電性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-219112   出願人:ダイセル化学工業株式会社
  • 熱可塑性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-148699   出願人:東レ株式会社
  • 特開平4-008769
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