特許
J-GLOBAL ID：200903061338356131

電子部品封止用樹脂組成物

発明者：
鮫島 賢至

鮫島 賢至 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326077
公開番号（公開出願番号）：特開平9-165498
出願日： 1995年12月14日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【課題】 寸法安定性に優れ、外部からの水分の浸入の防止を改善する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、ゼオライト、シリカゲルを必須成分とし、該ゼオライトの構造が式(1)で示されその最大粒径が200μm以下で、全組成物中のゼオライトの含有量が3〜30重量%、該シリカゲルの最大粒径が200μm以下で全組成物中のシリカゲルの含有量が3〜30重量%である電子部品封止用樹脂組成物。 xM2/nO・Al2O3・ySiO2・zH2O (1)(ここで、x=0.1〜2.0、y=1.0〜200、z=0〜100、Mはアルカリ金属またはアルカリ土類金属で、nはその原子価である。)
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、ゼオライト、シリカゲルを必須成分とし、該ゼオライトの構造が式(1)で示されその最大粒径が200μm以下で、全組成物中のゼオライトの含有量が3〜30重量%、該シリカゲルの最大粒径が200μm以下で全組成物中のシリカゲルの含有量が3〜30重量%であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。 xM2/nO・Al2O3・ySiO2・zH2O (1)(ここで、x=0.1〜2.0、y=1.0〜200、z=0〜100、Mはアルカリ金属またはアルカリ土類金属で、nはその原子価である。)
IPC (3件)：
C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/34
FI (3件)：
C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/34
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 特開昭61-066762
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-023684   出願人：信越化学工業株式会社
  • レーザービーム高吸収性熱硬化性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-034577   出願人：ソマール株式会社
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