電子部品封止用樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252368
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095527
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】寸法安定性に優れ、外部からの水分の浸入の防止を改善する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、ゼオライトを必須成分とし、該ゼオライトの構造が式(1)で示され、その最大粒径が150μm以下で、全組成物中のゼオライトの含有量が3〜30重量%である電子部品封止用樹脂組成物。 xM2/nO・Al2O3・ySiO2・zH2O (1)(ここで、x=0.1〜2.0、y=1.0〜200、z=0〜100、Mはアルカリ金属またはアルカリ土類金属で、nはその原子価である。)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、ゼオライトを必須成分とし、該ゼオライトの構造が式(1)で示され、その最大粒径が150μm以下で、全組成物中のゼオライトの含有量が3〜30重量%であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。 xM2/nO・Al2O3・ySiO2・zH2O (1)(ここで、x=0.1〜2.0、y=1.0〜200、z=0〜100、Mはアルカリ金属またはアルカリ土類金属で、nはその原子価である。)

IPC (7件)：

C08G 59/62 NJS , C08K 3/34 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 27/14 , H01L 31/02

FI (6件)：

C08G 59/62 NJS , C08K 3/34 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/30 R , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布した気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-274697 出願人：三井石油化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-023684 出願人：信越化学工業株式会社
特開昭58-176237

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