回路基板の接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-255162
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097812
出願日： 1995年10月02日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】工法的簡素化、部材点数の削減、低コスト化を実現するとともに、微細化に対応し、かつ信頼性の向上が図れる。【解決手段】互いに対向する突起電極4ならびにITO電極8をそれぞれ形成した液晶駆動用LSI1,液晶表示パネル9を接続する方法であって、突起電極4の表面に弾性を有した導電性粒子5をバインダー7を介して付着させ、液晶表示パネル9の対向面に光硬化型接着剤6を付着させ、対向する突起電極4,ITO電極8どうしを導電性粒子5を介して接続した状態で液晶駆動用LSI1,液晶表示パネル9を挟圧し、光硬化型接着剤6を硬化させるものである。

請求項（抜粋）：

互いに対向する突起電極ならびに電極をそれぞれ形成した一対の回路基板を接続する方法であって、前記突起電極の表面に弾性を有した導電性粒子をバインダーを介して付着させる工程と、前記一対の回路基板の少なくとも一方の対向面に接着剤を付着させる工程と、対向する電極どうしを前記導電性粒子を介して接続した状態で前記一対の回路基板を挟圧する工程と、前記接着剤を硬化させる工程とを含む回路基板の接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-180036
特開平2-178940
半導体素子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-219124 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る