特許

J-GLOBAL ID：200903061350946874

絶縁性ペースト

発明者： 柏崎 綾子 ,  賤機 弘憲
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209260
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045134
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)(a )エポキシ樹脂、(b )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩からなる変性樹脂、(B)絶縁性粉末および(C)溶剤、モノマー又はこれらの混合物を必須成分とする絶縁性ペーストである。【効果】 本発明の絶縁性ペーストは、低温硬化、高速硬化が可能で、接着強度、耐湿性に優れ、また貯蔵安定性にも優れている。この絶縁性ペーストを用いることによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

(A)(a )エポキシ樹脂および(b )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩【化1】からなる変性樹脂、(B)絶縁性粉末並びに(C)溶剤、モノマー又はこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 3/40 ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NKT

FI (3件)：

H01B 3/40 Z ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NKT

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-118563
  
• 絶縁性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-355204   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開平2-178319
  
• 特開平3-059001