特許
J-GLOBAL ID：200903061372945170
有機半導体デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小林 良平
, 竹内 尚恒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-128184
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311171
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 有機半導体素子の有効性及び信頼性を低下させることなく撓ませることが可能な有機半導体デバイスの最適構造を提供する。 【解決手段】 可撓性を有する基板10と、その基板10上に固定された有機半導体素子層20から成る有機半導体デバイスにおいて、有機半導体素子層20上に可撓性を有する被覆層30を固定し、有機半導体デバイス全体を撓ませる際の中立面がほぼ有機半導体素子層20の近傍となるように被覆層30のヤング率E3及び厚さH3を設定する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
可撓性を有する基板と、基板上に固定された有機半導体素子層と、該基板又は有機半導体素子層上に固定された可撓性を有する被覆層から成る有機半導体デバイスであって、被覆層のヤング率及び厚さが、有機半導体デバイス全体を撓ませる際の中立面が有機半導体素子層の近傍となるように設定されていることを特徴とする有機半導体デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
3K007AB11
, 3K007BA07
, 3K007DB03
