特許
J-GLOBAL ID：200903061377205795

樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-274360
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088172
出願日： 2005年09月21日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂を含むものであり、また、さらに充填材を含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、 (A)環状エーテル基、反応性二重結合を有する有機基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも1種類の架橋可能な基を有する環状オレフィン系樹脂、(B)平均粒径2μm以下の球状シリカを必須成分とし、ガラス転移温度以下の熱膨張率が30ppm以下であることを特徴とする環状オレフィン系樹脂組成物。
IPC (6件)：
H05K 1/03 ,  C08L 45/00 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/06 ,  C08L 65/00 ,  B32B 27/00
FI (7件)：
H05K1/03 610J ,  C08L45/00 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08L65/00 ,  B32B27/00 A ,  H05K1/03 610R
Fターム (30件)：
4F100AA32A ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AH06A ,  4F100AK02A ,  4F100AR00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100DE01A ,  4F100EJ64A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JA05A ,  4F100JG00 ,  4F100JG04A ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002BK001 ,  4J002CE001 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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