特許
J-GLOBAL ID：200903026015590879

樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板

発明者：
小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-428230
公開番号（公開出願番号）：特開2005-187547
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 本発明は、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。【解決手段】 カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物と、平均粒子径が0.1〜1μmである無機フィラーと、カルボキシル基変性の合成ゴムとを含有し、また前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物が多価フェノールであり、さらに前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物が樹脂固形分の5〜25重量%であり、さらにはエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物と、 平均粒子径が0.1〜1μmである無機フィラーと、 カルボキシル基変性の合成ゴムとを含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L15/00 ,  B32B27/38 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H05K3/46
FI (9件)：
C08L15/00 ,  B32B27/38 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 Z ,  H05K3/46 T
Fターム (51件)：
4F100AA01A ,  4F100AA36A ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AC00A ,  4F100AK01B ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CA30A ,  4F100DE01A ,  4F100GB43 ,  4F100JL02 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00A ,  4J002AC10W ,  4J002AC11W ,  4J002CC03Y ,  4J002CD00X ,  4J002CD02X ,  4J002CD18X ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ066 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GS00 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AK06 ,  4J036DB16 ,  4J036DB20 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5E346AA12 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM