特許
J-GLOBAL ID：200903061408259023
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-432469
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191367
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 半導体装置の製造コストを低減し、信頼性を向上させる。【解決手段】 ネジ留め実装型の半導体装置1aは、ヒートシンク2と、ヒートシンク2上に搭載された半導体チップ、コンデンサおよび伝送線路基板と、これらを封止する封止樹脂6と、封止樹脂6の外部に露出した入力用のリード7aおよび出力用のリード7bとを備えている。半導体チップ、コンデンサおよび伝送線路基板およびリード7a,7b間はワイヤによって電気的に接続されている。ヒートシンク2の封止樹脂6から外方に突出した領域には、ネジ留め用の開口部12が設けられ、ネジ留め用の開口部12と封止樹脂6との間に開口部13が設けられている。半田実装型の半導体装置を製造する際には、切断線15が開口部13を横切るようにヒートシンク2を切断する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
能動素子からなり、第1主面に電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記第1主面とは逆側の第2主面に接続された第1導体部と、
前記半導体チップの前記第1主面の前記電極に電気的に接続された第2導体部と、
前記半導体チップを覆う封止樹脂部と、
前記第1導体部に形成されたネジ留め用の第1開口部と、
前記第1開口部と前記封止樹脂部との間に形成された第2開口部と、
を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L25/07
, H01L23/29
, H01L25/18
H01L25/04 C
, H01L23/36 A
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BE01
