特許
J-GLOBAL ID：200903094880768476
リードフレーム及びこれを用いた半導体装置とその製造 方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282932
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129805
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】ガルウィングリードの先端部に半田めっきを形成し、プリント基板に実装した際に半田フィレットを確実に形成させ、外観検査を容易にし接続信頼性を高める。【解決手段】リードフレームにおいて、半導体装置の第1の外部リード1の先端となる部分より外側に向けて第2の外部リード11を斜め方向に伸びるように形成し、外装めっき後は第2の外部リード11を斜め方向の切断線lにて第2の外部リードを切断分離し、第1の外部リード1の先端のeの部分に半田めっきを形成する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにおいて、前記半導体装置の外部リードが前記封止樹脂の周縁に対して長手方向の中心線が垂直となる第1の外部リードと、この第1の外部リードの長手方向の中心線に対して斜め方向に伸びた中心線を備えた第2の外部リードとを有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L 23/50 K
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
