特許

J-GLOBAL ID：200903061417261553

熱硬化性樹脂組成物及びその用途

発明者： 曽根 嘉久 ,  村田 清貴 ,  小椋 一郎 ,  今田 知之 ,  高橋 芳行
出願人/特許権者： エア・ウォーター・ケミカル株式会社 ,  大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (2件)： 中嶋 重光 ,  山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117018
公開番号（公開出願番号）：特開2004-323580
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】低溶融粘度であって、硬化物が低吸水性でしかも臭素化エポキシ樹脂のような汎用の難燃剤を使用せずに、難燃規格UL94のV-0を達成することが可能でエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】フェノールビフェニルアラルキル樹脂のフェノール骨格の0.2〜0.7当量倍をベンジル化し、さらにグリシジル化することによって得られる低溶融粘度のエポキシ樹脂と、フェノールアラルキル樹脂と、無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

一般式(1)

IPC (3件)：

C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (18件)：

4J036AC00 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AF03 ,  4J036AF05 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-176718   出願人：東芝ケミカル株式会社
• フェノール系重合体、その製法及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-257744   出願人：住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-229255   出願人：住友ベークライト株式会社