特許
J-GLOBAL ID：200903061417452804
半導体チップの実装装置及び実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
舘野 千惠子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045867
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252251
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 装置の構造を簡略化して安価にすると共に、半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止し、生産性の向上を実現することが可能な半導体チップの実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 フェースアップの状態のベアICチップ12をその能動素子面側から吸着し、搬送する搬送手段としての搬送用ノズル18と、このベアICチップ12をフェースアップの状態のままで上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部20と、この実装用ヘッド部20を下から保持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部22と、実装用ヘッド部20上方に配置され、配線が形成された実装面を下向きにした配線基板26を裏面側から保持する基板固定用ベース部24とを有している。このため、途中でベアICチップ12を保持している搬送用ノズル18を上下反転させる反転機構部やヘッド自重キャンセル機構部を設ける必要がなくなる。
請求項（抜粋）：
能動素子面を上向きにした半導体チップを保持し、搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されてきた前記半導体チップを能動素子面を上向きにして上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部と、前記実装用ヘッド部上方に配置され、実装面を下向きにした配線基板を裏面側から保持する基板固定用ベース部と、前記実装用ヘッド部を下から支持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部と、を有し、前記ヘッド駆動部によって前記実装用ヘッド部を反重力方向に移動させ、前記実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載された前記半導体チップを前記基板固定用ベース部に保持された前記配線基板に装着して、フリップチップ接続させることを特徴とする半導体チップの実装装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
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