特許

J-GLOBAL ID：200903061420438537

化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法

発明者： 木下 修
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  倉地 保幸 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069173
公開番号（公開出願番号）：特開2005-259967
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 ウエハにスクラッチが発生したことや異物が侵入したことを研磨中に検出可能にしたCMP装置及び方法の実現。【解決手段】 表面に研磨パッド5を有し、回転するプラテン1と、ウエハ7を研磨パッドに押し付けるように保持しながら回転するウエハ保持機構8とを備え、ウエハ7を研磨するCMP装置において、プラテン1と研磨パッド5は透明であり、プラテンと研磨パッドとを通して研磨中のウエハ7の表面を照明する照明手段12と、プラテンと研磨パッドとを通して研磨中のウエハ7の表面を撮影する撮像装置11と、撮像装置の撮影したウエハの表面の画像で、画像全体の強度レベルから決定される閾値を超える部分を検出する異物検出手段13とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

表面に研磨パッドを有し、回転するプラテンと、 ウエハを前記研磨パッドに押し付けるように保持しながら回転するウエハ保持機構とを備え、前記ウエハを研磨する化学機械研磨装置において、 前記プラテンと前記研磨パッドは透明であり、 前記プラテンと前記研磨パッドとを通して研磨中の前記ウエハの表面を照明する照明手段と、 前記プラテンと前記研磨パッドとを通して研磨中の前記ウエハの表面を撮影する撮像装置と、 前記撮像装置の撮影した前記ウエハの表面の画像で、画像全体の強度レベルから決定される閾値を超える部分を検出する異物検出手段とを備えることを特徴とする化学機械研磨装置。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  B24B49/12

FI (6件)：

H01L21/304 622R ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  B24B37/04 A ,  B24B37/04 D ,  B24B49/12

Fターム (18件)：

3C034AA13 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA22 ,  3C034DD18 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058BA14 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ウエハ研磨方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-217987   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 研磨過程モニタ装置及びそのモニタ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313021   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 貼り合わせウェーハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-143422   出願人：コマツ電子金属株式会社